多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的，下面小編來介紹一下pcb多層線路板打樣內(nèi)層線路的制作流程及注意事項(xiàng)。

　　pcb多層線路板打樣內(nèi)層線路的制作流程及注意事項(xiàng)

　　一、內(nèi)層線路的原理：

　　利用UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單位發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)，而未曝光部分因?yàn)榘l(fā)生可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同溶解性能從而將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。

　　二、制作流程：

　　依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程

　　1、rint and Etch

　　發(fā)料→對位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜

　　2、ost-etch Punch

　　發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔

　　3、rilland Panel-plate

　　發(fā)料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜

　　三、注意事項(xiàng)：

　　1、免板邊巴里影響品質(zhì)，裁切后進(jìn)行磨邊，圓角處理

　　2、慮漲縮影響，裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤

　　3、切須注意機(jī)械方向一致原則

　　以上就是小編介紹的關(guān)于pcb多層線路板打樣內(nèi)層線路的制作流程及注意事項(xiàng)，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。