雙面覆銅箔板 --> 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 --> 退鉛錫 --> 檢查 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風(fēng)整平 --> 清洗 --> 網(wǎng)印標(biāo)記符號 --> 外形加工 --> 清洗干燥--> 成品檢驗(yàn) --> 包裝 --> 成品。

      PCB雙層線路板的制作流程

　　堵孔法主要工藝流程如下：雙面覆箔板 --> 鉆孔--> 化學(xué)鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網(wǎng)印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網(wǎng)印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風(fēng)整平 --> 下面工序與上相同至成品。

　　此工藝的工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“pcb雙層線路板制作流程工藝介紹”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。