依據(jù)一般綠漆厚度要求標(biāo)準(zhǔn)，電路板金屬面的涂裝厚度有三個等級，各為Visible、0.4mil、0.7mil，目前構(gòu)裝載板產(chǎn)品為了信賴度與組裝需求而提出超過1.0mil以上的規(guī)格。SolderMask要達到1mil厚度并不困難，比較困難的是如何達到整片電路板均勻度。

       PCB雙層板的綠油厚度

　　只要將單次涂裝加厚或進行多次涂裝，要達到期待規(guī)格應(yīng)該不成問題，只是需要注意這種厚度防焊是否仍具有期待的物理特性而已。 有些電路板有特殊應(yīng)用需求，對信賴度要求特別高，如果厚度不足容易產(chǎn)生龜裂問題，因此會特別要求基礎(chǔ)厚度。有些電路板特別要求高電壓測試，如果厚度不足會有絕緣性不足問題。因此用戶會依不同電路板應(yīng)用提出不同厚度要求，這十分普遍。

　　綠油一般是乙炔加氫時的副產(chǎn)品，其黏度比較大，加氫脫炔要設(shè)綠油塔除去。 液態(tài)光成像阻焊油墨主成分包括：具有感光性能的環(huán)氧和丙烯酸樹脂，如丙二酚環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、中酚環(huán)氧樹脂和胺基甲酸乙酯等;光引發(fā)劑，如硫雜蒽酮、二苯甲酮、羰基化合物、查酮、胺基有機金屬化合物等;填充劑，如硅石粉;硬化劑，如芳香族脂，酸酐、咪嗟類;溶劑、如醚酯類;消泡劑等等。涂覆方法一般使用絲網(wǎng)漏印，與濕膜類似。

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