近年來(lái)隨著電子技術(shù)向高速、多功能、小體積等方向發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)難度也越來(lái)越大，對(duì)PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。隨著新一代信息技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)的普及，很多產(chǎn)品中使0.2mm 間距以下BGA(BGA pad為0.1mm)封裝，均使用了盲埋孔的設(shè)計(jì)工藝，盲埋孔技術(shù)是在多層板的沒計(jì)及制作過(guò)程中加入一些持殊形式的鉆孔，這些孔不是從頂鉆到底層的通孔，它只穿透板子的其中幾層(即只對(duì)某幾層線路進(jìn)行電氣連通)。盲埋孔技術(shù)的出現(xiàn)使得PCB設(shè)計(jì)更加多樣化、設(shè)計(jì)人員有更大空間分布線路。

　　談到盲/埋孔，首先從傳統(tǒng)多層板說(shuō)起。標(biāo)準(zhǔn)的PCB多層板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)達(dá)到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因?yàn)榫€路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。

　　PCB多層板的盲埋孔加工方法：

　　為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細(xì)外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進(jìn)一步縮小為0.4mm以下。 但是仍會(huì)占用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現(xiàn)，其定義如下：

　　A、埋孔(Buried Via)

　　內(nèi)層間的通孔，壓合后，無(wú)法看到所以不必占用外層之面積

　　B、盲孔(Blind Via)，應(yīng)用于表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的連通。

　　a、埋孔設(shè)計(jì)與制作

　　埋孔的制作流程較傳統(tǒng)多層板復(fù)雜，成本亦較高，圖20.2顯示傳統(tǒng)內(nèi)層與有埋孔之內(nèi)層制作上的差異，解釋八層埋孔板的壓合迭板結(jié)構(gòu). 埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般規(guī)格。

　　b、盲孔設(shè)計(jì)與制作

　　密度極高，雙面SMD設(shè)計(jì)的板子，會(huì)有外層上下，I/O導(dǎo)孔間的彼此干擾，尤其是有VIP(Via-in-pad)設(shè)計(jì)時(shí)更是一個(gè)麻煩。盲孔可以解決這個(gè)問(wèn)題。另外無(wú)線電通訊的盛行, 線路之設(shè)計(jì)必達(dá)到RF(Radio frequency)的范圍, 超過(guò)1GHz以上. 盲孔設(shè)計(jì)可以達(dá)到此需求。

　　盲孔板的制作流程有三個(gè)不同的方法，如下所述：

　　A、機(jī)械式定深鉆孔， 傳統(tǒng)多層板之制程，至壓合后，利用鉆孔機(jī)設(shè)定Z軸深度的鉆孔，但此法有幾個(gè)問(wèn)題

　　a、每次僅能一片鉆產(chǎn)出非常低

　　b、鉆孔機(jī)臺(tái)面水平度要求嚴(yán)格，每個(gè)spindle的鉆深設(shè)定要一致否則很難控制每個(gè)孔的深度

　　c、孔內(nèi)電鍍困難，尤其深度若大于孔徑，那幾乎不可能做好孔內(nèi)電鍍。

　　上述幾個(gè)制程的限制，己使此法漸不被使用。

　　B、逐次壓合法(Sequential lamination)

　　以八層板PCB為例，逐次壓合法可同時(shí)制作盲埋孔。首先將四片內(nèi)層板以一般雙面皮的方式線路及PTH做出(也可有其它組合;六層板+雙面板、上下兩雙面板+內(nèi)四層板)再將四片一并壓合成四層板后，再進(jìn)行全通孔的制作。此法流程長(zhǎng)，成本更比其它做法要高，因此并不普遍。

　　C、增層法(Build up Process)之非機(jī)鉆方式

　　目前此法最受全球業(yè)界之青睞，而且國(guó)內(nèi)亦不遑多讓，多家大廠都有制造經(jīng)驗(yàn)。 此法延用上述之Sequential lamination的觀念，一層一層往板外增加，并以非機(jī)鉆式之盲孔做為增層間的互連。其法主要有三種，簡(jiǎn)述如下：

　　1.Photo Defind 感光成孔式 利用感光阻劑，同時(shí)也是永久介質(zhì)層，然后針對(duì)特定的位置，以底片做 曝光，顯影的動(dòng)作，使露出底部銅墊，而成碗狀盲孔，再以化學(xué)銅及鍍 銅全面加成。經(jīng)蝕刻后，即得外層線路與Blind Via，或不用鍍銅方式， 改以銅膏或銀膏填入而完成導(dǎo)電。

　　依同樣的原理，可一層一層的加上去。

　　2.Laser Ablation 雷射燒孔 雷射燒孔又可分為三;一為CO2雷射。一為Excimer雷射，另一則為 Nd:YAG雷射此三種雷射燒孔方法的一些比較項(xiàng)目。

　　3.干式電漿蝕孔(Plasma Etching) 這是Dyconex公司的專利，商業(yè)名稱為DYCOSTRATE法。

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