當我們遇到多層PCB板層壓的問題的時候，首先應當考慮的是經(jīng)此問題納入PCB的工藝規(guī)范中，當我們一步步充實我們的技術規(guī)范，到一定量的時候就會產(chǎn)生質(zhì)量變化。多層PCB板層壓所出現(xiàn)的質(zhì)量問題，大多一般是在供應商的原材料或者不同的層壓負荷產(chǎn)生的質(zhì)量問題，少數(shù)的客戶才能擁有對應的數(shù)據(jù)記錄，使在生產(chǎn)的時候能夠區(qū)分辨別出相對應的負荷值和材料的批次。

　　多層PCB板層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而設計者在PCB設計過程中必須要考慮板材特性參數(shù)、PCB加工工藝的限制。

　　層壓，顧名思義，就是把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝。其整個過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙，然后進入全壓，把所有的空隙粘合。所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩(wěn)定。

　　多層PCB板層壓工藝需要注意的事項：

　　1、首先在設計上，必須符合層壓要求的內(nèi)層芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具體的要求進行設計，總體上內(nèi)層芯板要求無開、短、斷路，無氧化，無殘留膜。

　　2、其次，多層板層壓時，需對內(nèi)層芯板進行處理，處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理。氧化處理是在內(nèi)層銅箔上形成一層黑色氧化膜，棕化處理工藝是在內(nèi)層銅箔上形成一層有機膜。

　　3、最后，在進行層壓時，需要注意溫度、壓力、時間三大問題。溫度，主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設定溫度、材料實際溫度及升溫的速度變化等，這些參數(shù)都需要注意。至于壓力方面，以樹脂填充層間空洞，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。時間參數(shù)，主要是加壓時機的控制、升溫時機的控制、凝膠時間等方面。

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