PCB多層板壓合是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后制板(經(jīng)黑氧化處理)及銅箔沾合成一塊多層板的制程。壓合是制作PCB多層板的重要的流程。

　　PCB多層板壓合制作流程：

　　1、Autoclave 壓力鍋

　　是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業(yè)界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進(jìn)行的"艙壓法"，也類屬此種 Autoclave Press。

　　2、Cap Lamination 帽式壓合法

　　是指早期多層PCB板的傳統(tǒng)層壓法，彼時 MLB 的"外層"多采單面銅皮的薄基板進(jìn)行疊合及壓合，直到 1984年末 MLB 的產(chǎn)量大增后，才改用現(xiàn)行銅皮式的大型或大量壓合法(Mss Lam)。這種早期利用單面銅皮薄基板的 MLB 壓合法，稱為Cap Lamination。

　　3、Crease 皺褶

　　在多層板壓合中，常指銅皮在處理不當(dāng)時所發(fā)生的皺褶而言。0.5 oz以下的薄銅皮在多層壓合時，較易出現(xiàn)此種缺點(diǎn)。

　　4、Dent 凹陷

　　指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷，可能由于壓合所用鋼板其局部有點(diǎn)狀突出所造成，若呈現(xiàn)斷層式邊緣整齊之下降者，稱為 Dish Down。此等缺點(diǎn)若不幸在蝕銅后仍留在線路上時，將造成高速傳輸訊號的阻抗不穩(wěn)，而出現(xiàn)噪聲 Noise。故基板銅面上應(yīng)盡量避免此種缺失。

　　5、Caul Plate 隔板

　　多層板在進(jìn)行壓合時，于壓床的每個開口間(Opening)，常疊落許多"冊"待壓板子的散材(如8~10套)，其每套"散材"(Book)之間，須以平坦光滑又堅(jiān)硬的不銹鋼板予以分隔開，這種分隔用的鏡面不銹鋼板稱之 Caul Plate 或Separate Plate，目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等。

　　6、Foil Lamination 銅箔壓板法

　　指量產(chǎn)型多層板，其外層采銅箔與膠片直接與內(nèi)層皮壓合，成為多層板之多排板大型壓板法(Mass Lam)，以取代早期之單面薄基板之傳統(tǒng)壓合法。

　　7、Kraft Paper 牛皮紙

　　多層板或基材板于壓合(層壓)時，多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用。是將之放置在壓合機(jī)的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線。使多張待壓的基板或多層板之間。盡量拉近其各層板材的溫度差異，一般常用的規(guī)格為 90 磅到 150 磅。由于高溫高壓后其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌性而難以發(fā)揮功能，故必須設(shè)法換新。此種牛皮紙是將松木與各種強(qiáng)堿之混合液共煮，待其揮發(fā)物逸走及除去酸類后，隨即進(jìn)行水洗及沉淀;待其成為紙漿后，即可再壓制而成為粗糙便宜的紙材。

　　8、Kiss Pressure 吻壓、低壓

　　多層板在壓合時，當(dāng)各開口中的板材都放置定位后，即開始加溫并由最下層之熱盤起，以強(qiáng)力之液壓頂柱(Ram)向上舉升，以壓迫各開口(Opening)中的散材進(jìn)行黏合。此時結(jié)合用的膠片(Prepreg)開始逐漸軟化甚至流動，故其頂擠所用的壓力不能太大，避免板材滑動或膠量流出太多。此種起初所采用較低的壓力(15～50 PSI)稱為"吻壓"。但當(dāng)各膠片散材中的樹脂受熱軟化膠化，又將要硬化時，即需提高到全壓力(300～500 PSI)，使各散材達(dá)到緊密結(jié)合而組成牢固的多層板。

　　9、Lay Up 疊合

　　多層電路板或基板在壓合前，需將內(nèi)層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等，完成上下對準(zhǔn)、落齊，或套準(zhǔn)之工作，以備便能小心送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓。這種事前的準(zhǔn)備工作稱之為 Lay Up。為了提高多層板的品質(zhì),不但此種"疊合"工作要在溫濕控制的無塵室中進(jìn)行，而且為了量產(chǎn)的速度及品質(zhì)，一般八層以下者皆采大型壓板法(Mass Lam)施工，甚至還需用到"自動化"的疊合方式，以減少人為的誤失。為了節(jié)省廠房及合用設(shè)備起見，一般工廠多將"疊合"與"折板"二者合并成為一種綜合性處理單位，故其自動化的工程相當(dāng)復(fù)雜。

　　10、Mass Lamination 大型壓板(層壓)

　　這是多層板壓合制程放棄"對準(zhǔn)梢"，及采用同一面上多排板之新式施工法。自 1986 年起當(dāng)四、六層板需求量淚增之下，多層板之壓合方法有了很大的改變。早期的一片待壓的制程板上只排一片出貨板，此種一對一的擺布在新法中已予以突破，可按其尺寸大小改成一對二，或一對四，甚至更多的排板進(jìn)行壓合。新法之二是取消各種散材(如內(nèi)層薄板、膠片、外層單面薄板等)的套準(zhǔn)梢;而將外層改用銅箔，并先在內(nèi)層板上預(yù)做"靶標(biāo)"，以待壓合后即"掃"出靶標(biāo)，再自其中心鉆出工具孔，即可套在鉆床上進(jìn)行鉆孔。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“PCB多層板壓合制作流程介紹”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。