線路板發(fā)展到現(xiàn)在由單一的樣式分化出新支，最開始是簡單的單面板，隨著科技的發(fā)展，單面板已經(jīng)支撐不了電子產(chǎn)品的需求，而雙面板也就隨之被開發(fā)出來;雙面板在被生產(chǎn)出來一直到現(xiàn)在都有著龐大的需求，市場也是供應(yīng)不求，但在更高端的電子中也只能退居一偶，有些高端產(chǎn)品需要更精密的線路，而雙面板上因?yàn)椴牧显蚋簧闲枨螅鄬影寰褪窃谶@個時候進(jìn)入到高端電子產(chǎn)品中占據(jù)著重要的地位。

　　多層PCB線路板與雙面PCB板的區(qū)別

　　多層pcb線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。

　　對比一般多層板和雙面板的生產(chǎn)工藝，主要的不同是多層板增加了幾個特有的工藝步驟：內(nèi)層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝參數(shù)、設(shè)備精度和復(fù)雜程度方面也有所不同。如多層板的內(nèi)層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，對孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴(yán)，因此對鉆孔的要求就更高。

　　另外，多層板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。多層板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導(dǎo)致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。

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