線路板發(fā)展到現(xiàn)在由單一的樣式分化出新支，最開始是簡單的單面板，隨著科技的發(fā)展，單面板已經(jīng)支撐不了電子產(chǎn)品的需求，而雙面板也就隨之被開發(fā)出來;雙面板在被生產(chǎn)出來一直到現(xiàn)在都有著龐大的需求，市場也是供應(yīng)不求，但在更高端的電子中也只能退居一偶，有些高端產(chǎn)品需要更精密的線路，而雙面板上因?yàn)椴牧显蚋簧闲枨?，而多層板就是在這個(gè)時(shí)候進(jìn)入到高端電子產(chǎn)品中占據(jù)著重要的地位。

　　PCB單面板和雙面板的區(qū)別：

　　1、材質(zhì)上。

　　單面板：銅箔只在一面存在，比如你常見的電視機(jī)板

　　雙面板：雙面都有銅箔走線，兩面銅箔采用導(dǎo)通的貫穿孔連接，價(jià)格上基本差別7倍(因材質(zhì)

　　不同而不可完全定義)。還有一種在行業(yè)上稱為假雙面板，沒有貫穿孔連接(成本低多了)。

　　2、工藝上。

　　單面板：焊點(diǎn)集中在一面，一般是另一面插元件，部分產(chǎn)品還在走線銅箔面有SMD元件。

　　雙面板：兩面都可以焊接，都可以既有插件元件也可以有SMD元件。

　　假雙面：一般只在一面插件，另一面焊接，雙面的銅箔走縣依靠元件腳的兩面焊接來導(dǎo)通。

　　3、PCB線路板。

　　單面板：將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時(shí)也是安裝零件的支撐載具。

　　雙面板：當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí)，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。

　　4、生產(chǎn)工藝流程。

　　(1)、單面板：CAD或CAM CCL開料、鉆定位孔

　　↓ ↓ ↓

　　開制沖孔模具 制絲網(wǎng)版────────────→印刷導(dǎo)電圖形、固化

　　│ │ ↓

　　│ │ 蝕刻、去除印料、清潔

　　│ │ ↓

　　│ └──────────────→印刷阻焊圖形、固化

　　│ │ ↓

　　│ └──────────────→印刷標(biāo)記字符、固化

　　∣ ∣ ↓

　　∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化

　　∣ ↓

　　└────────────────────→鉆沖模定位孔、沖孔落料

　　↓

　　電路檢查、測試

　　↓

　　涂覆阻焊劑或OSP

　　↓

　　檢查、包裝、成品

　　(2)、雙面板：AD和CAM CCL開料/磨邊

　　↓ ↓

　　————————→NC鉆孔

　　│ ↓

　　│ 孔 金 屬 化

　　│ (圖形電鍍)↓ ↓(全板電鍍)

　　│ 干膜或濕膜法 掩孔或堵孔

　　—————————————————→(負(fù)片圖形) (正片圖形)

　　↓ ↓

　　電鍍銅/錫鉛 圖形轉(zhuǎn)移

　　↓ ↓

　　去膜、蝕刻 蝕刻

　　↓ ↓

　　退錫鉛、鍍插頭 去膜、清潔

　　↓ ↓

　　印刷阻焊幾劑/字符

　　↓

　　熱風(fēng)整平或OSP

　　↓

　　銑/沖切外形

　　↓

　　檢驗(yàn)/測試

　　↓

　　包裝/成品

　　以上就是小編整理的關(guān)于“PCB單面板和雙面板有哪些區(qū)別”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。