單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn)，以美國為中心發(fā)展出來的產(chǎn)品，當時主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進口銅箔首次作成紙質酚醛銅箔基板，并大量應用在收音機方面。1956年，日本電路板專業(yè)廠商出現(xiàn)后，單面板的制造技術隨即急速進展。

      什么是單面PCB？

　　在材料方面，早期以紙質酚醛銅箔基板為主，但因當時酚醛材質電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素，陸續(xù)有紙質環(huán)氣樹脂、玻纖環(huán)氧樹脂等材質被開發(fā)，目前消費性電子機器所需的單面板，幾乎采用紙質酚醛基材板。

　　單面板的布線圖以網(wǎng)路印刷(Screen Printing)為主，亦即在銅表面印上阻劑，經(jīng)蝕刻后再以防焊阻印上記號，最后再以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

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