單面板的布線圖以網(wǎng)路印刷為主，亦即在銅表面印上阻劑，經(jīng)蝕刻后再以 防焊阻印上記號，再以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

　　PCB單面板生產(chǎn)的工藝流程

　　1、 裁剪覆銅板;(將覆有銅皮的板進行裁剪，注意裁剪規(guī)格，裁剪前需烘烤板材);

　　2、 磨板;(在磨板機內(nèi)對裁剪的覆銅板進行清洗，使其表面無灰塵、毛刺等雜物，先磨洗后烘烤，兩道工序是一體的);

　　3、 印電路;(在有銅皮一面印上電路圖，該油墨具有防腐蝕作用)

　　4、 檢驗;(將多余油墨清除，將少印油墨的地方補上油墨，如發(fā)現(xiàn)大量不良，需進行調(diào)整，不良品可放在蝕刻中第二步驟進行油墨清潔，清潔干燥后可返回此道工序重新加工)

　　5、 油墨待干;

　　6、 蝕刻;(用試劑將多余的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之后用試劑進行清洗電路上的油墨再烘干，這三道工序是一體的)

　　7、 鉆定位孔;(將蝕刻后的板鉆定位孔)

　　8、 磨板;(將鉆好定位孔的基板進行清洗干燥，與2基板一樣)

　　9、 絲印;(在基板背面印上插件元件絲印，一些標示編碼，絲印后烘干，兩道工序是一體的)

　　10、 磨板;(再進行一次清潔)

　　11、 阻焊;(在清潔后的基板上絲印綠油阻焊劑，焊盤處不需要綠油，印好后直接烘干，兩道工序是一體的)

　　12、 成型;(用沖床成型，不需V坑處理的有可能分兩次成型，如小圓板，先從絲印面往阻焊面沖成小圓板，再從阻焊面往絲印面沖插件孔等)

　　13、 V割;(小圓板不需V割處理，用機器將基板切割出分板槽)

　　14、 松香;(先磨板，清潔基板灰塵，后烘干，再在有焊盤一面涂上薄薄一層松香，此三道工序是一體的)

　　15、 FQC檢驗;(檢驗基板是否變形，孔位、線路是否為良品)

　　16、 壓平;(將變形的基板壓平整，基板平整則不需操作此工序)

　　17、 包裝出貨。

　　備注：絲印與阻焊之間的磨板工序可能會被省略，可以先阻焊，再絲印，具體看基板情況。

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