隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，pcb也從單面到雙面有了很大的進步，雙面比單面板多了一面線路，中間采用傳統(tǒng)的沉銅工藝由孔來導通，那么我們在生產中為什么有時會出現(xiàn)孔無銅開路的現(xiàn)象，下面小編來介紹一下。

　　首先，采用不同樹脂系統(tǒng)和材質基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。

　　深圳pcb打樣工廠孔無銅開路的原因

　　1、鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

　　2、操作不當，在微蝕過程中停留時間太長。

　　3、沉銅時藥水有氣泡，孔內未沉上銅。

　　4、孔內有線路油墨，未電上保護層，蝕刻后孔無銅。

　　5、沖板壓力過大，(設計沖孔離導電孔太近)中間整齊斷開。

　　6、沉銅后或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈，停放時間太長，產生慢咬蝕。

　　7、電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差。

　　深圳pcb打樣工廠孔無銅開路的控制方法

　　1、對容易產生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。

　　2、增加防爆孔，減小板子受力。

　　3、提高藥水活性及震蕩效果。

　　4、延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內完成圖形轉移。

　　5、定期做滲透能力測試。

　　6、設定計時器。

　　7、改印刷網版和對位菲林。

　　以上就是小編介紹的關于深圳pcb打樣工廠在生產中孔無銅開路的原因及控制方法，希望對大家在生產中有所幫助，如還有不清楚的地方，請隨聯(lián)系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。