多層pcb線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。

　　雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層PCB板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。

　　多層PCB板的工藝流程：

　　印制電路板生產(chǎn)工藝流程一般分單面，雙面和多層板三種類型。生產(chǎn)流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝流程原理是一樣的!

　　1、單面板生產(chǎn)流程比雙面板流程更容易明白，基本就是開料——鉆孔——圖形轉(zhuǎn)移——蝕刻——阻焊和印字符——金屬表面處理——成品成型——測試檢驗——包裝出貨。

　　2、雙面板生產(chǎn)的總體上的流程是：開料——鉆孔——化學(xué)沉銅和電鍍一銅——圖形轉(zhuǎn)移——圖形電鍍和鍍保護錫——蝕刻——中間檢查——阻焊——印字符——金屬表面處理——成品成型——電測試——外觀檢查——包裝出貨。

　　3、多層PCB板的流程是在雙面板的流程前面增多內(nèi)層工序，基本流程：開料——內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移——內(nèi)層蝕刻——內(nèi)層蝕刻檢查——銅面氧化處理——排版和疊板——壓板——切板成型——后接雙面板工藝流程。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“多層PCB板的工藝流程是怎樣的”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。