當(dāng)前，樹(shù)脂塞孔的工藝主要應(yīng)用于下列的幾種產(chǎn)品中：盤(pán)內(nèi)孔技術(shù)的樹(shù)脂塞孔。盤(pán)內(nèi)孔技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 縮小孔與孔間距，減小板的面積，解決導(dǎo)線與布線的問(wèn)題，提高布線密度深圳六層板小批量試產(chǎn)內(nèi)層樹(shù)脂塞孔應(yīng)用。技術(shù)原理 使用樹(shù)脂將內(nèi)層的埋孔塞住，然后在進(jìn)行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。如果內(nèi)層埋孔沒(méi)有被樹(shù)脂填滿，在經(jīng)過(guò)熱沖擊時(shí)板子會(huì)出現(xiàn)爆板的問(wèn)題而直接報(bào)廢;如果不采用樹(shù)脂塞孔，則需要多張半固化片進(jìn)行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來(lái)，層與層之間的介質(zhì)層厚度會(huì)因?yàn)镻P片的增加而導(dǎo)致厚度偏厚。

　　樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB線路板產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，高精密PCB多層電路板板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決的問(wèn)題。然而，因?yàn)檫@種電路板工藝所使用的樹(shù)脂本身的特性的緣故，在電路板制作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹(shù)脂塞孔產(chǎn)品的品質(zhì)。一起來(lái)了解一下的流程是什么吧。

　　多層PCB板樹(shù)脂塞孔流程：

　　(1)外層制作滿足負(fù)片要求，且通孔厚徑比≤6:1。

　　PCB線路板負(fù)片要求需要滿足的條件為：線寬/線隙足夠大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、電路板板厚小于負(fù)片要求的最大板厚等。并且沒(méi)有特殊要求的板，特殊流程的板包括：局部電金板、電鍍鎳金板、半孔板、印制插頭板、無(wú)環(huán)PTH孔、有PTH槽孔的板等。

　　電路板內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。

　　(2)外層制作滿足負(fù)片要求，通孔厚徑比>6:1。

　　由于通孔厚徑比>6:1，使用整板填孔電鍍無(wú)滿足通孔孔銅厚度的要求，整板填孔電鍍后，需要使用普通的電鍍線在進(jìn)行一次板電將通孔孔銅鍍到要求的厚度，具體的流程如下：

　　內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→全板電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→后續(xù)正常流程

　　(3)外層不滿足負(fù)片要求，線寬/線隙≥a，且外層通孔厚徑比≤6:1。

　　電路板內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。

　　(4)外層不滿足負(fù)片要求，線寬/線隙6:1。

　　內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→減銅→外層鉆孔→沉銅(2)→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。

　　PCB樹(shù)脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹(shù)脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹(shù)脂因?yàn)椴缓~，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

　　塞孔若沒(méi)有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí)，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭?，板子再過(guò)錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板，不過(guò)塞孔的過(guò)程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹(shù)脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時(shí)可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見(jiàn)得會(huì)爆板，因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳?，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過(guò)烘烤，一般而言也不會(huì)造成爆板。

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