經(jīng)常有人問小編，哪種pcb表面處理工藝比較好，其實這個問題比較難回答，選擇什么樣的表面處理工藝，主要取決于做什么樣的產(chǎn)品，價值高不高決定的。

　　隨著時代的演進(jìn)，科技的進(jìn)步，環(huán)保的要求，電子業(yè)也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進(jìn)，pcb何嘗不是如此。下面小編為您介紹pcb板打樣的3種常見表面處理方式以及優(yōu)缺點。

　　pcb打樣廠家介紹噴錫板、化金板、OSP板的優(yōu)缺點知識

　　1、噴錫板(HASL，Hot Air Solder Leveling，熱風(fēng)焊錫整平):

　　噴錫電路板

　　噴錫是pcb板打樣早期常用的處理方法?，F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點： PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一。

　　優(yōu)點：可以獲得較佳的Wetting效果，因為鍍層本身就是錫，價錢也較低，焊接性能佳。

　　缺點：不適合用來焊接細(xì)間隙腳以及過小的零件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB制程中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對細(xì)間腳(fine pitch)零件較易造成短路。使用于雙面SMT制程時，因為第二面已經(jīng)過了第一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊錫問題。

　　2、化學(xué)鎳金 (ENIG)

　　化金板

　　化鎳金是應(yīng)用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘樱罁?jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。化鎳金的優(yōu)點：適合無鉛焊接;表面非常平整，適合SMT，適合電測試，適合開關(guān)接觸設(shè)計，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。

　　優(yōu)點：不易氧化，可長時間儲放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙腳以及焊點較小的零件。有按鍵線路電路板的首選(如手機(jī)板)?？梢灾貜?fù)多次回流焊也不太會降低其焊錫性?？梢杂脕碜鳛镃OB(Chip On Board)打線的基材。

　　缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑墊/黑鉛的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時間氧化，長期的信賴度是個問題。

　　3、OSP板(Organic Soldering Preservative，有機(jī)保護(hù)膜):

　　優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期(三個月)的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

　　缺點：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完

　　當(dāng)然除了以上三種表面處理方式，還有其他的方式，比如，裸銅，電鎳金，沉銀，沉錫等等，上面只是介紹了三種常見的，如還需要了解其它工藝的，請聯(lián)系小編。

　　以上就是pcb打樣廠家介紹噴錫板、化金板、OSP板的優(yōu)缺點，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。