過(guò)孔就是PCB上的鉆孔，通常作層間導(dǎo)電用，也可用于散熱。焊盤(pán)就是在過(guò)孔上的盤(pán)，和插器件的焊盤(pán)一樣。然而在設(shè)計(jì)軟件中，當(dāng)你放置過(guò)孔VIA時(shí)，就同時(shí)將鉆孔和鉆孔上的盤(pán)放置好了，當(dāng)然阻焊開(kāi)窗也是放好了，是默認(rèn)同時(shí)加上的。那么焊盤(pán)和過(guò)孔究竟有哪些區(qū)別呢，下面pcb打樣廠家為您詳細(xì)的介紹一下。

　　pcb打樣廠家介紹焊盤(pán)和過(guò)孔的區(qū)別

　　一、via與pad的區(qū)別

　　1、via

　　via稱(chēng)為過(guò)孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，一般不用作焊接元件。其中：

　　1)盲孔是是用于表層線路和內(nèi)層線路的連接(多層板中才有，就是只能看到孔的一個(gè)頭，另一個(gè)頭沒(méi)有穿透板子)。

　　2)埋孔是內(nèi)層線路和內(nèi)層線路的連接(多層板中才有，在外面不能看到埋孔)

　　3)通孔是穿透表層和底層的孔，用于內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。

　　只用于線路的連接的就是通常說(shuō)的過(guò)孔，尺寸較小。用于安裝焊接元件的孔一般都比過(guò)孔大。

　　過(guò)孔由鉆孔和焊盤(pán)組成。

　　最簡(jiǎn)單的理解是：焊盤(pán)是大一點(diǎn)的焊接元件用的孔。導(dǎo)孔是很小的，僅僅將不同層的線路進(jìn)行連接的孔。

　　既專(zhuān)業(yè)又簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)：

　　1)過(guò)孔就是雙層或者多層中層與層之間連接導(dǎo)通的孔;特點(diǎn)是有電氣導(dǎo)通性能，不用于焊接;

　　2)鉆孔是PCB板上的機(jī)械孔，用于裝配，不一定有電氣性能，也不能焊接;

　　3)焊盤(pán)是用來(lái)固定電子器件的穿孔或者鍍金表面(表面焊盤(pán)SMD PAD)，特點(diǎn)是有電氣導(dǎo)通性能，可以焊接。

　　2、pad

　　pad稱(chēng)為焊盤(pán)，有插腳焊盤(pán)和表貼焊盤(pán)之分;插腳焊盤(pán)有焊孔，主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤(pán)沒(méi)有焊孔，主要用于焊接表貼元件。

　　3、via主要起到電氣連接的作用，via的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不僅起到電氣連接的作用，而且還起機(jī)械固定的作用。

　　pad的孔徑(當(dāng)然是指插腳焊盤(pán))則必須要足夠大到能穿過(guò)元件的引腳，否則會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)問(wèn)題;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因?yàn)檫@會(huì)影響焊接，并且一般在制板時(shí)還要在pad表面涂上助焊劑;還有pad的孔徑(當(dāng)是指插腳焊盤(pán))的盤(pán)徑和孔徑之間還必須符合一定的標(biāo)準(zhǔn)，否則不僅影響焊接，而且還會(huì)導(dǎo)致安裝不牢固。

　　二、處理方法的不同

　　1、VIA的孔在設(shè)計(jì)中表明多少，鉆孔就是多少。然后還要經(jīng)歷沉銅等工藝步驟，最后 的實(shí)際孔徑大概會(huì)比設(shè)計(jì)孔徑小0.1mm。比如設(shè)定過(guò)孔0.5mm，實(shí)際完成后的孔徑只有0.4mm。

　　2、PAD的孔徑在鉆孔時(shí)會(huì)增加0.15mm，經(jīng)歷過(guò)沉銅工藝后，孔徑比設(shè)計(jì)孔徑稍大一 點(diǎn)，約0.05mm。比如設(shè)計(jì)孔徑0.5mm，鉆孔會(huì)是0.65mm，完成后的孔徑是0.55mm。

　　3、 VIA在某些默認(rèn)的PCB工藝中會(huì)覆蓋綠油，它可能會(huì)被綠油堵住，無(wú)法進(jìn)行焊接。 測(cè)試點(diǎn)也做不了。

　　4、 VIA的焊環(huán)最小寬度為0.15mm(通用工藝情況下)，以便保證可以可靠沉銅電鍍。

　　5、 PAD的焊環(huán)最小寬度為0.20mm(通用工藝情況下)，以便保證焊盤(pán)的附著力量。

　　以上就是pcb打樣廠家介紹pad(焊盤(pán))和via(過(guò)孔)的區(qū)別，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專(zhuān)業(yè)的人員為您解答。