目前國內(nèi)板廠的PCB便面處理工藝有：噴錫(HASL，hot air solder leveling 熱風(fēng)平整)、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學(xué)沉金(ENIG)、電鍍金等等，當(dāng)然，特殊應(yīng)用場合還會有一些特殊的PCB表面處理工藝，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　表面處理方式知識

　　因為銅在空氣中很容易氧化，銅的氧化層對焊接有很大的影響，很容易形成假焊、虛焊，嚴(yán)重時會造成焊盤與元器件無法焊接，正因如此，PCB在生產(chǎn)制造時，會有一道工序，在焊盤表面涂(鍍)覆上一層物質(zhì)，保護(hù)焊盤不被氧化。

　　對比不同的PCB表面處理工藝，他們的成本不同，當(dāng)然所用的場合也不同，只選對的不選貴的，目前還沒有最完美的PCB表面處理工藝，所以才會有這么多的工藝來讓我們選擇，當(dāng)然每一種工藝都各有千秋，存在的既是合理的，關(guān)鍵是我們要認(rèn)識他們用好他們。不存在哪種工藝一定好和不好，看產(chǎn)品，比如有按鍵，邦定之類的，要選擇沉金或者電金，噴錫就達(dá)不到要求。

　　不同的表面處理有哪些優(yōu)缺點

　　裸銅板

　　優(yōu)點：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。

　　缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內(nèi)用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板，因為經(jīng)過第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。

　　噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風(fēng)平整)

　　噴錫板

　　優(yōu)點：價格較低，焊接性能佳。

　　缺點：不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

　　使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經(jīng)過了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問題。

　　噴錫工藝曾經(jīng)在PCB表面處理工藝中處于主導(dǎo)地位。二十世紀(jì)八十年代，超過四分之三的PCB使用噴錫工藝，但過去十年以來業(yè)界一直都在減少噴錫工藝的使用，估計目前約有25%-40%的PCB使用噴錫工藝。

　　噴錫工藝制程比較臟、難聞、危險，因而從未是令人喜愛的工藝，但噴錫工藝對于尺寸較大的元件和間距較大的導(dǎo)線而言，卻是極好的工藝。在密度較高的PCB中，噴錫工藝的平坦性將影響后續(xù)的組裝;故HDI板一般不采用噴錫工藝。隨著技術(shù)的進(jìn)步，業(yè)界現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實際應(yīng)用較少。

　　目前一些工廠采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝;技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝。加上近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝使用受到進(jìn)一步的限制。雖然目前已經(jīng)出現(xiàn)所謂的無鉛噴錫，但這可將涉及到設(shè)備的兼容性問題。

　　OSP(Organic Soldering Preservative，防氧化)

　　雙面OSP板

　　優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期(三個月)的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

　　缺點：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完。

　　OSP為絕緣層，所以測試點必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。

　　估計目前約有25%-30%的PCB使用OSP工藝，該比例一直在上升(很可能OSP工藝現(xiàn)在已超過噴錫而居于第一位)。OSP工藝可以用在低技術(shù)含量的PCB，也可以用在高技術(shù)含量的PCB上，如單面電視機(jī)用PCB、高密度芯片封裝用板。對于BGA方面，OSP應(yīng)用也較多。

　　PCB如果沒有表面連接功能性要求或者儲存期的限定，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。

　　沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　PCB沉金板

　　優(yōu)點：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機(jī)板)?？梢灾貜?fù)多次過回流焊也不太會降低其可焊性?？梢杂脕碜鳛镃OB(Chip On Board)打線的基材。

　　缺點：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于pcb打樣選擇哪種表面處理方式比較好和表面處理有哪些優(yōu)缺點，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。