在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。

　　板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對(duì)做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求。下面小編來(lái)詳細(xì)的介紹一下pcb廠家生產(chǎn)線路板變形的原因和應(yīng)對(duì)方案。

　　pcb線路板變形的原因

　　1、板子設(shè)計(jì)的時(shí)候銅皮分布不均，壓合后出現(xiàn)翹曲。

　　2、板子受到外界冷熱沖擊，急冷急熱的情況。

　　3、板材質(zhì)量不好。

　　4、拼板尺寸太大。

　　5、板子不規(guī)則。

　　pcb線路板變形的應(yīng)對(duì)方案

　　1、降低溫度

　　溫度是PCB板應(yīng)力的主要來(lái)源，只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢PCB板在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。

　　2、采用高Tg的板材

　　Tg是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示PCB板進(jìn)入回焊爐后開(kāi)始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，PCB板的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重，采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力。

　　3、增加PCB板的厚度

　　許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的，PCB板的厚度已經(jīng)做到了1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm，這樣的厚度要保持PCB板在經(jīng)過(guò)回焊爐不變形有點(diǎn)難。如果沒(méi)有輕薄的要求，PCB板最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。

　　4、減少PCB板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

　　既然大部分的回焊爐都采用鏈條來(lái)帶動(dòng)PCB板前進(jìn)，尺寸越大的PCB板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼闹亓?，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把PCB板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上。

　　就可降低PCB板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由，也就是說(shuō)過(guò)爐的時(shí)候，盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向，可以達(dá)到最低的凹陷變形量。

　　5、使用過(guò)爐托盤(pán)治具

　　過(guò)爐托盤(pán)可以降低板彎板翹的原因是因?yàn)椴还苁菬崦涍€是冷縮，都希望托盤(pán)可以固定住PCB板等到PCB板的溫度低于Tg值開(kāi)始重新變硬之后，還可以維持住原來(lái)的尺寸。

　　如果單層的托盤(pán)還無(wú)法降低PCB板的變形量，就必須再加一層蓋子，把PCB板用上下兩層托盤(pán)夾起來(lái)，這樣就可以大大降低PCB板過(guò)回焊爐變形的問(wèn)題了。

　　6、改用實(shí)連接、郵票孔，替代V-Cut的分板使用

　　既然V-Cut會(huì)破壞PCB板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于pcb線路板變形的五大原因和六個(gè)應(yīng)對(duì)方案，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。