經(jīng)過(guò)電子行業(yè)的不斷發(fā)展，從之前的手工畫(huà)線到現(xiàn)在的自動(dòng)布線，有了很大的變化，但是，在設(shè)計(jì)模擬、混合信號(hào)或高速電路板時(shí)，如果采用布線軟件的自動(dòng)布線工具，可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，甚至很可能帶來(lái)嚴(yán)重的電路性能問(wèn)題，下面南京pcb廠小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　pcb電路設(shè)計(jì)的六大基本原則

　　1、避免過(guò)孔via緊挨著SMT焊盤(pán)

　　如果未蓋油塞孔的via，在layout時(shí)將過(guò)孔打的過(guò)于靠近SMT器件的焊盤(pán)，將會(huì)造成SMT器件在過(guò)回流焊時(shí)，流動(dòng)的焊錫通過(guò)該過(guò)孔流到PCB的另一面，造成SMT焊料不足而虛焊等問(wèn)題。通常建議，via過(guò)孔的邊緣距離SMT焊盤(pán)邊緣距離在25mil以上，并且via過(guò)孔做蓋油處理。

　　2、不要將比SMT焊盤(pán)寬的線直接拉入焊盤(pán)

　　如果導(dǎo)線比焊盤(pán)大，由于SMT焊盤(pán)的開(kāi)窗區(qū)域一般會(huì)比pad尺寸外擴(kuò)一些，這就使得原本SMT的pad開(kāi)窗露銅部分會(huì)往導(dǎo)線上擴(kuò)展，而SMT的鋼網(wǎng)是按照pad的尺寸來(lái)開(kāi)窗的，樣會(huì)使得回流焊時(shí)pad上的錫膏量稍微不夠，會(huì)有虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。此外，使用比pad等大或者比pad略小的導(dǎo)線，也避免了焊接時(shí)熱量散失過(guò)快的問(wèn)題。

　　3、走線請(qǐng)勿沿著SMT焊盤(pán)邊緣平行進(jìn)入焊盤(pán)

　　當(dāng)用小格點(diǎn)布線時(shí)(格點(diǎn)<5mil)，有可能會(huì)沿著SMT的焊盤(pán)邊平行將線拉入焊盤(pán)，并且走線與焊盤(pán)的間距非常近(<5mil)，請(qǐng)避免這種情況。

　　因?yàn)檫@個(gè)小U槽會(huì)藏腐蝕劑藥水，會(huì)持續(xù)腐蝕清洗后的PCB電路，會(huì)造成該走線虛連失效的隱患。并且該方式走線入焊盤(pán)，如原則二描述的那樣，也會(huì)使SMT焊盤(pán)比原先設(shè)計(jì)的擴(kuò)大，造成虛焊隱患。

　　4、避免以銳角走線

　　任何情況下都要避免以銳角走線，即使是非高速信號(hào)，因?yàn)殇J角的導(dǎo)線在pcb制板過(guò)程中會(huì)引起問(wèn)題，在PCB線路腐蝕加工過(guò)程中，銳角的折角處會(huì)增強(qiáng)腐蝕性作用，造成該P(yáng)CB線路腐蝕過(guò)度，帶來(lái)線路開(kāi)路的問(wèn)題。

　　至于高頻高速電路，更是要避免使用銳角，其在折角處線寬嚴(yán)重改變，造成阻抗不連續(xù)，引起信號(hào)完整性問(wèn)題。

　　5、元器件放置不要太靠近板邊

　　PCB在元器件裝配焊接階段，PCB會(huì)在各個(gè)工藝區(qū)間來(lái)回傳送，如刷完錫膏，傳送到貼片機(jī)，接著再傳輸?shù)交亓骱笝C(jī)進(jìn)行焊接，所以設(shè)計(jì)PCB時(shí)，板上至少要有一對(duì)邊留有足夠空間上傳送帶，即工藝邊，工藝邊的寬度不小于3mm ，長(zhǎng)度需不小于50mm。

　　在工藝邊的范圍內(nèi)不能有元器件和引線干涉，否則會(huì)影響PCB板的正常傳送。如果PCB板的布局無(wú)法滿足時(shí)，可以采用單獨(dú)增加3mm工藝邊或拼板的方法。(注：在設(shè)定為工藝邊的兩側(cè)距板邊5mm以內(nèi)不能放置表貼器件，便于回流焊接)當(dāng)然，如果PCB上的器件都是人工手焊的，不需要過(guò)傳送帶，可以不考慮這條。

　　6、焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗需要統(tǒng)一尺寸

　　PCB的封裝焊盤(pán)需要在Soldermask開(kāi)窗，阻焊開(kāi)窗的意思就是在焊盤(pán)區(qū)域不能蓋有阻焊綠油，為了保護(hù)pcb線路避免氧化及焊接時(shí)短路等問(wèn)題，PCB外層一般會(huì)蓋有阻焊層，常用的阻焊為綠色(當(dāng)然也有黑色，紅色，黃色，藍(lán)色等等)，習(xí)慣稱為蓋綠油。

　　但是焊盤(pán)不能蓋綠油，以便上錫進(jìn)行焊接，為了避免因?yàn)楣に嚬钤斐勺韬干虾副P(pán)，影響焊盤(pán)的焊接性，一般設(shè)計(jì)Soldermask開(kāi)窗區(qū)域比焊盤(pán)大一些，一般外擴(kuò)0.1mm(4mil)，當(dāng)然也可以不外擴(kuò)，讓Soldermask開(kāi)窗區(qū)域與焊盤(pán)尺寸一樣大。

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