為了提高PCB線路板密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)，盲孔板較易產(chǎn)生變形，開橫直料對(duì)多層板對(duì)位和管位距控制有難度，故開料時(shí)只開橫料或只開直料。

　　此類板的行板流程需注意先用樹脂封孔再做線路以免對(duì)線路造成較大的損傷。

　　一、盲孔定義:

　　(1) 與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。

　　(2) 盲孔細(xì)分：盲孔(BLINDHOLE)，埋孔BURIEDHOLE(外層不可看見)。

　　(3) 從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。

　　二、鉆帶：

　　(1) 選取參考點(diǎn)：選擇通孔(即首鉆帶中的一個(gè)孔)作為單元參考孔。

　　(2) 每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔，標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo)。

　　(3) 注意說明哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致;不能出現(xiàn)分孔圖用abc表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。

　　注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“上海pcb生產(chǎn)廠家分享盲孔板的制作知識(shí)”，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。