相信大部分玩SMT工藝的朋友在碰到這類SMD零件吃錫不良時，最開始都會先懷疑是否為錫膏(solder paste)印刷不良(鋼網(wǎng)的厚度、開孔、壓力等)、錫膏過時效氧化、SMD零件腳氧化、或是回流焊的溫度曲線沒有調(diào)好。

　　pcb出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。

　　PCB板上錫不良的原因：

　　1、板面鍍層有顆粒雜質(zhì)，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

　　2、板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，亦或者是有硅油殘留

　　3、板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。

　　4、高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象，板面有片狀電不上錫。

　　5、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。

　　6、一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。

　　7、低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象，高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象。

　　8、焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑

　　9、低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

　　PCB板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：

　　1.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時添補(bǔ)加、增加電流密度、延長電鍍時間。

　　2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補(bǔ)加陽極。

　　3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。

　　4.合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

　　5.加強(qiáng)鍍前處理。

　　6.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。

　　7.嚴(yán)格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作。

　　8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷

　　9.控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時間

　　10.正確使用助焊劑。

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