隨著電子行業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在對電子產(chǎn)品的要求越來越高，在設計pcb的時候自然會增加高要求，那么在設計pcb外層的時候需要覆銅，那么，覆銅有什么優(yōu)點和缺點呢，下面小編來詳細的說一說。

　　多層板pcb打樣廠家介紹pcb外層覆銅的優(yōu)點知識

　　1、提高PCB的散熱能力;

　　2、在PCB生產(chǎn)過程中，節(jié)約腐蝕劑的用量;

　　3、對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制;

　　4、避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產(chǎn)生的應力不同而造成PCB起翹變形。

　　多層板pcb打樣廠家介紹pcb外層覆銅的缺點知識

　　1、外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細細長長的碎銅)，便會成為天線，產(chǎn)生EMI問題;

　　2、如果對于元器件管腳進行覆銅全連接，會造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難正如前面提到的，外層的覆銅平面一定要良好接地，需要多打過孔與主地平面連接，過孔打多了，勢必會影響到布線通道，除非使用埋盲孔。

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