隨著手機、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時也促使pcb線路板產業(yè)量的不斷壯大和迅速增長，那么我們在做pcb的時候正片和負片有什么區(qū)別，在工藝上有什么差異呢，下面小編來詳細的說一說。

　　pcb正片和負片的知識

　　PCB正片和負片是最終效果是相反的制造工藝。

　　PCB正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅被清除。如頂層、底層…的信號層就是正片。

　　PCB負片的效果：凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有畫線的地方敷銅反而被保留。Internal Planes層(內部電源/接地層)(簡稱內電層)，用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域，也即這個工作層是負片的。

　 pcb正片和負片的差異

　　負片：一般是我們講的tenting制程，其使用的藥液為酸性蝕刻。

　　負片是因為底片制作出來后，要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，經過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉。

　　于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色或棕色的部份)，而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)，去膜以后就留下了我們所需要的線路，在這種制程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。

　　正片：一般是我們講的pattern制程，其使用的藥液為堿性蝕刻

　　正片若以底片來看，要的線路或銅面是黑色或棕色的，而不要部份則為透明的，同樣地經過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，接著是鍍錫鉛的制程。

　　把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上，然后作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜)，而在下一制程蝕刻中，用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份)，剩下的就是我們要的線路(底片黑色或棕色的部份)。

　　以上就是小編整理的關于pcb正片和負片有什么區(qū)別和在工藝上有哪些差異，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。