沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金，那么pcb板做沉金工藝有什么好處呢，下面北京線路板廠小編來詳細(xì)的說一說。

　　pcb板做沉金工藝的八個(gè)好處

　　1、沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。

　　2、 沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

　　3、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

　　4、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

　　5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。

　　6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

　　7、一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

　　8、沉金是在阻焊之后才做的，貼片容易上錫，因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)有一定的粗糙度。這樣也非常易于焊接，特別是現(xiàn)在很多高精密的線路板，BGA加工要求是非常高的，如果焊接不良造成了虛焊，BGA又不是那么好找原因，導(dǎo)致工程師反復(fù)調(diào)整也是麻煩。

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