pcb雙面板銅箔厚度標準一般是多少
- 發(fā)表時間:2021-12-25 09:34:10
- 作者:工藝工程師
- 來源:新聞中心
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隨著電子產品的不斷更新換代,pcb的需求量也大了起來,但是有很多朋友還不是很清楚雙面板的銅箔厚度標準是多少,下面小編來詳細的說一說。
雙面板銅箔厚度標準
PCB 銅厚一般分為 1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um),當然還有更厚的,銅厚要看你做什么樣的板子,像開關電源走大電流的就 2OZ、一般信號的 1OZ 就夠了。
一般雙面板是 1oz
多層板內層一般是 1/2oz 1/3oz 外層 1oz 1/2oz 1/3oz
電源板銅厚要求高
國外很多要求 2oz 3oz 還有更高的。
在PCB設計加工中,常用 OZ(盎司)作為銅皮厚度的單位, 1 OZ銅厚的定義為 1 平方英尺面積內銅箔的重量為一盎,對應的物理厚度為 35um;2OZ銅厚為 70um。
以上就是小編整理的關于“pcb雙面板銅箔厚度標準一般是多少”,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。
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標題:pcb雙面板銅箔厚度標準一般是多少
地址:http://m.xinghuo1.cn/news/852.html
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