PCB制造是一個(gè)很復(fù)雜的過程，蝕刻是其中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，蝕刻指將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，蝕刻過程中應(yīng)注意側(cè)蝕這個(gè)問題，影響側(cè)蝕的因素有很多，為了保證pcb板的品質(zhì)直通率，我們?cè)谖g刻過程中應(yīng)該注意以下幾個(gè)問題，下面常熟pcb廠小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　pcb蝕刻過程中應(yīng)該注意的六個(gè)問題

　　1、蝕刻方式

　　浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。

　　2、蝕刻液種類

　　不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，蝕刻速率和蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。

　　近來(lái)的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕，達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。

　　3、蝕刻速率

　　蝕刻速率慢會(huì)造成嚴(yán)重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快，PCB板在蝕刻液中停留的時(shí)間越短，側(cè)蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。

　　4、蝕刻液的PH值

　　堿性蝕刻液的PH值較高時(shí)，側(cè)蝕增大。為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下。

　　5、蝕刻液的密度

　　堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕是有利的。

　　6、銅箔厚度

　　要達(dá)到最小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻，最好采用(超、薄銅箔。而且線寬越細(xì)，銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)?，銅箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短，側(cè)蝕量就越小。

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