隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，pcb的需求越來(lái)越越大，在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的年代，除了品質(zhì)以外，價(jià)格也是大家一直比較關(guān)注的問(wèn)題，那么pcb線(xiàn)路板價(jià)格受哪些因素影響呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　可能很多小伙伴會(huì)說(shuō)，是因?yàn)榫€(xiàn)路板上游基板和銅箔價(jià)格的大幅上。那么是否還有其他的原因會(huì)造成CB線(xiàn)路板價(jià)格上漲呢?

　　pcb線(xiàn)路板價(jià)格知識(shí)

　　1、線(xiàn)路板的布線(xiàn)

　　很多小伙伴對(duì)自己的產(chǎn)品中布線(xiàn)需求不是特備能夠拿捏準(zhǔn)當(dāng)，線(xiàn)密線(xiàn)細(xì)都會(huì)直接影響到線(xiàn)路板的最終報(bào)價(jià)，所以按照自己的使用需求，設(shè)計(jì)布線(xiàn)格局。

　　2、生產(chǎn)工藝和標(biāo)準(zhǔn)的不同

　　就從表面處理工藝來(lái)說(shuō)，我們常見(jiàn)的有：噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，線(xiàn)路板價(jià)格也會(huì)不同;

　　而各個(gè)廠家的工藝標(biāo)準(zhǔn)也有選擇：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，線(xiàn)路板價(jià)格也會(huì)越高。

　　3、BGA封裝

　　BGA封裝是球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名為BGA。目前主板控制芯片組多采用此類(lèi)封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。因?yàn)榧夹g(shù)較為先進(jìn)，所以?xún)r(jià)格相對(duì)較高，有些PCB打樣工廠是按照個(gè)數(shù)進(jìn)行計(jì)費(fèi)。

　　4、成本計(jì)算

　　除去文章開(kāi)頭的鋁基板和銅箔之外，一張PCB線(xiàn)路板的出貨都需要經(jīng)過(guò)開(kāi)料、壓板、成 形，一直到 FQC、包裝等一系列的流程，每一個(gè)工序投入的材料費(fèi)用、人工費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算，再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號(hào)分批累計(jì)成本。所以選擇大規(guī)模的公司在生產(chǎn)成本上的價(jià)格往往會(huì)比小工廠的優(yōu)惠，量大價(jià)優(yōu)始終是不變的。

　　以上就是小編整理的關(guān)于究竟哪些因素直接影響pcb線(xiàn)路板價(jià)格，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話(huà)，我們會(huì)有專(zhuān)業(yè)的人員為您解答。