pcb線路板的工序里面，圖形轉(zhuǎn)移后一道工序就是圖形電鍍，電鍍是在線路板中是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，直接影響著品質(zhì)的好壞和直通率，那么PCB線路板圖形電鍍的具體流程是什么呢，下面小編來(lái)詳細(xì)介紹一下。

　　PCB線路板圖形電鍍流程知識(shí)介紹

　　圖形電鍍具體流程：進(jìn)板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸浸(硫酸)→電鍍銅→水洗→酸浸(氟硼酸)→電鍍(鉛)錫→水洗→出板→退鍍(蝕夾具)→水洗→進(jìn)板。

　　圖形電鍍重要步驟

　　檢驗(yàn)：線路板廠在檢驗(yàn)時(shí)主要是檢查是否有多余的干膜，線條是否完整，孔內(nèi)是否有干膜殘片。

　　除油：在圖像轉(zhuǎn)移過(guò)程中，經(jīng)過(guò)貼膜、曝光、顯影、檢驗(yàn)等操作，板上可能會(huì)有手印、灰塵、油污、還可能有殘膜，如果處理不好就會(huì)造成銅鍍層和基體銅結(jié)合不牢。

　　在操作過(guò)程中，我們建議操作者全稱佩戴手套進(jìn)行操作，同樣印制板是干膜和裸銅共存，除油既要清除銅面上的油污，又不能損害有機(jī)干膜’因此選擇酸性除油。

　　除油液的主要成分是硫酸和磷酸。我們的電路板廠家在驚醒操作的時(shí)候都特別小心謹(jǐn)慎，因?yàn)樯婕暗绞腔瘜W(xué)上的物質(zhì)。

　　微蝕：除去線路和孔內(nèi)銅氧化層，增加表面粗糙度，從而提高鍍層和基體銅的結(jié)合九常用的微蝕液有兩種類型，過(guò)硫酸鹽型和硫酸-雙氧水型，其中過(guò)硫酸鹽型主要是過(guò)硫酸鈉和過(guò)硫酸銨。

　　過(guò)硫酸銨微蝕液容易分解，分解出的氨氣影響環(huán)境，不利于環(huán)保，同時(shí)微蝕刻速率也不穩(wěn)定。過(guò)硫酸鈉微蝕刻液穩(wěn)定，易于控制，使用壽命也較長(zhǎng)。

　　硫酸一雙氧水體系不穩(wěn)定，易分解揮發(fā)，微蝕刻速率波動(dòng)大，但其廢水易于處理，利于環(huán)保。

　　酸浸：線路板廠不論電鍍銅還是電鍍錫，一般都是在酸性環(huán)境下進(jìn)行的，為了防止水分的帶入，在電鍍前需經(jīng)過(guò)浸酸處理。

　　以上就是小編整理的關(guān)于PCB線路板圖形電鍍的具體流程，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。