PCB正片和負(fù)片的最終效果是相反的。PCB正片的效果：凡是畫(huà)線的地方印刷板的銅被保留，沒(méi)有畫(huà)線的地方敷銅被清除。如頂層、底層……的信號(hào)層就是正片。 PCB負(fù)片的效果：凡是畫(huà)線的地方印刷板的敷銅被清除，沒(méi)有畫(huà)線的地方敷銅反而被保留。 Internal Planes層(內(nèi)部電源/接地層)(簡(jiǎn)稱(chēng)內(nèi)電層)，用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域，也即這個(gè)工作層是負(fù)片的。

　　PCB四層板中正片和負(fù)片有哪些區(qū)別？

　　線路板的負(fù)片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜?lái)后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過(guò)線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)…-->下制程

　　線路板的正片:一般是我們講的pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來(lái)看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經(jīng)過(guò)線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉,*****接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍?cè)谇耙恢瞥?顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動(dòng)作(去除因光照而硬化的干膜)*****,而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒(méi)有錫鉛保護(hù)的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份)…-->下制程

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