大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會(huì)影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測(cè)試不能正常進(jìn)行。下面小編就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的六個(gè)原因，希望大家制作和使用時(shí)可以規(guī)避掉這些問題，把損失降到最低。

　　PCB線路板焊盤不好上錫六個(gè)原因

　　一、操作原因

　　焊接方法不對(duì)加熱，功率不夠，溫度不夠，接觸時(shí)間不夠

　　二、設(shè)計(jì)原因

　　焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分

　　三、助焊劑的原因

　　1、活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)

　　2、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好

　　3、部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合

　　四、儲(chǔ)藏不當(dāng)原因

　　1、一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短

　　2、OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右

　　3、沉金板長(zhǎng)期保存

　　五、板廠處理原因

　　焊盤上有油狀物質(zhì)未清除，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理

　　六、回流焊的原因

　　預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低，或速度太快, 錫沒有熔化。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于PCB線路板焊盤不上錫六個(gè)原因，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。