隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，現(xiàn)在集成的功能也越來越多，產(chǎn)品向著高、精、尖發(fā)展，我們?cè)谠O(shè)計(jì)的時(shí)候，要考慮設(shè)計(jì)出來的板子，會(huì)不會(huì)對(duì)后續(xù)生產(chǎn)有影響，稍有不注意就會(huì)在細(xì)節(jié)上出錯(cuò)，導(dǎo)致嚴(yán)重的后果，下面銅陵順安pcb廠小編來詳細(xì)的說一說。

　　pcb設(shè)計(jì)過程中的常見錯(cuò)誤

　　1、圖形層使用不規(guī)范

　　違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在TOP層，給人造成誤解。在各層上存在很多設(shè)計(jì)垃圾，如斷線，無用的邊框，標(biāo)注等。

　　2、焊盤重疊

　　造成重孔，在鉆孔時(shí)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。在多層板中，在同一位置既有連接盤，又有隔離盤。

　　3、字符不合理

　　字符覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。如果字符太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大又會(huì)使字符相互重疊，難以分辨，字體一般>40mil。

　　4、單面焊盤設(shè)置孔徑

　　單面焊盤一般不鉆孔，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零，否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置出現(xiàn)孔的坐標(biāo)，如鉆孔應(yīng)特殊說明。如單面焊盤須鉆孔，但未設(shè)計(jì)孔徑，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時(shí)軟件將此焊盤做為SMT焊盤處理，內(nèi)層將丟掉隔離盤。

　　5、電地層設(shè)計(jì)出錯(cuò)

　　既設(shè)計(jì)散熱盤又有信號(hào)線，正像及負(fù)像圖形設(shè)計(jì)在一起，出現(xiàn)錯(cuò)誤。

　　6、大面積網(wǎng)格間距太小

　　網(wǎng)格線間距<0.3mm，PCB制造過程中，圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線，提高加工難度。

　　7、用填充塊畫焊盤

　　這樣雖然能通過DRC檢查，但在加工時(shí)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

　　8、圖形距外框太近

　　應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時(shí)引起銅箔起翹及阻焊劑脫落，影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。

　　9、外形邊框設(shè)計(jì)不明確

　　很多層都設(shè)計(jì)了邊框，并且不重合，造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計(jì)在機(jī)械層或BOARD層，內(nèi)部挖空部位要明確。

　　10、圖形設(shè)計(jì)不均勻

　　造成圖形電鍍時(shí)，電流分布不勻，影響鍍層均勻，甚至造成翹曲。

　　11、異型孔短

　　異型孔的長/寬應(yīng)>2:1，寬度>1.0mm，否則數(shù)控鉆床無法加工。

　　12、未設(shè)計(jì)銑外形定位孔

　　如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計(jì)2個(gè)直徑>1.5mm的定位孔。

　　13、孔徑標(biāo)注不清

　　孔徑標(biāo)注應(yīng)盡量以公制標(biāo)注，并且以0.05遞增，對(duì)有可能合并的孔徑盡可能合并成一個(gè)庫區(qū)，是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標(biāo)注清楚。

　　14、多層板內(nèi)層走線不合理

　　散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況，隔離帶設(shè)計(jì)有缺口，容易誤解，隔離帶設(shè)計(jì)太窄，不能準(zhǔn)確判斷網(wǎng)絡(luò)。

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