隨著電子產(chǎn)品趨向于厚度薄、體積細(xì)小、重量輕，同時(shí)包含更多功能和高速的運(yùn)行速度。同時(shí)也促使pcb線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長(zhǎng)，pcb電鍍的方法也多種多樣，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)印刷線(xiàn)路板四種特殊電鍍方法。

　　pcb電鍍的四方法

　　1、通孔電鍍

　　在通孔電鍍中有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層,這在工業(yè)應(yīng)用中稱(chēng)為孔壁活化。其印制電路商用生產(chǎn)過(guò)程需要多個(gè)中間貯槽,每個(gè)貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護(hù)要求。

　　通孔電鍍是鉆孔制作過(guò)程的后續(xù)必要制作過(guò)程,當(dāng)鉆頭鉆過(guò)銅箔及其下面的基板時(shí),產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹(shù)脂熔化,熔化的樹(shù)脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周?chē)?涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上。

　　事實(shí)上這對(duì)后續(xù)的電鍍表面是有害的,熔化的樹(shù)脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸,它對(duì)于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性,這就需要開(kāi)發(fā)另一種類(lèi)似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù):油墨!

　　油墨用來(lái)在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜,這樣就不必使用多個(gè)化學(xué)處理過(guò)程,僅需一個(gè)應(yīng)用步驟,隨后進(jìn)行熱固化,就可以在所有的孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的覆膜,它不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。

　　這種油墨是一種基于樹(shù)脂的物質(zhì),它具有很強(qiáng)烈的粘著性,可以毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上,這樣就消除了回蝕這一步驟。

　　2、指排式電鍍?cè)O(shè)備

　　在電鍍中常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱(chēng)為指排式電鍍或突出部分電鍍。

　　在電鍍中也常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上,金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù),目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍鉛、鍍鈕所代替。

　　3、卷輪連動(dòng)式選擇鍍

　　電子元器件的引腳和插針,例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來(lái)獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。

　　這種電鍍方法可以采用手工電鍍生產(chǎn)線(xiàn),也可以采用自動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備,單獨(dú)的對(duì)每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂貴,故必須采用批量焊接,在電鍍生產(chǎn)中通常將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進(jìn)行沖切,采用化學(xué)或機(jī)械的方法進(jìn)行清潔,然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。

　　4、刷鍍

　　最后一種方法稱(chēng)為“刷鍍”:它是一種電沉積技術(shù),在電鍍過(guò)程中并不是所有的部分均浸沒(méi)在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中,只對(duì)有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍,而對(duì)其余的部分沒(méi)有任何影響。

　　以上就是小編整理的關(guān)于pcb電鍍常見(jiàn)的四種方法，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話(huà)，我們會(huì)有專(zhuān)業(yè)的人員為您解答。