經(jīng)驗總結(jié)造成pcb電鍍滲鍍的七個主要原因
- 發(fā)表時間:2019-09-09 18:54:31
- 作者:小編
- 來源:誠暄PCB
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線路板中的滲鍍是指焊盤間不該有金屬的位置在電鍍過程中鍍上了金屬的現(xiàn)象。造成滲鍍的原因有很多,需要根據(jù)實際情況排查,才能得出真正原因,下面小編來介紹一下。
pcb電鍍滲鍍的原因
1、滲鍍可以是在線路壓膜時,干膜和銅箔結(jié)合度不佳(這里是干膜問題),經(jīng)電鍍各缸藥水后,干膜松動,當(dāng)在銅缸鍍銅時銅缸藥水滲入干膜下,導(dǎo)致滲鍍。
2、在線路前處理階段,未能將銅箔的氧化層處理干凈,壓膜后導(dǎo)致結(jié)合不佳,或者,在線路轉(zhuǎn)電鍍過程時間太長,導(dǎo)致干膜內(nèi)銅箔氧化,一般不允許超過24H!
3、電鍍銅缸藥水失調(diào),藥水攻擊干膜,導(dǎo)致滲鍍!
4、電鍍處理時打氣壓力太大或震動馬達(dá)振幅太大。
5、電鍍前水洗未充分,焊盤之間殘留有藥水;
6、電鍍時電流太大,電鍍沉積速度太快也能造成滲鍍;
7、電鍍藥水濃度異?;蛘叱煞之惓?,需要化驗室逐一分析一下濃度。
以上就是小編整理的關(guān)于造成pcb電鍍滲鍍的七個主要原因,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話,我司會有專業(yè)的人員為您解答。
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