PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。

　　沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

　　PCB沉金板不上錫的原因：

　　1、PCB線路板氧化，PCB板不上錫。

　　2、爐的溫度太低，或速度太快，錫沒有熔化。

　　3、錫膏問題，可以更換另個一種錫膏試試。

　　4、電池片問題，這個是最普遍的問題，因為電池片一般是不銹鋼，要電鍍一層鉻才能上錫。

　　PCB沉金板不上錫解決辦法：

　　1、藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

　　2、不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

　　3、合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。

　　4、嚴格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件，制作過程嚴格操作。

　　5、使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷。

　　6、控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間。

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