在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做電金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺(jué)都是差不多，但其實(shí)有很大的差別，很多客戶通常會(huì)分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面小編就為大家整理介紹PCB線路板電金與沉金的區(qū)別是什么?

　　PCB線路板電金和沉金的區(qū)別：

　　電金板的線路板主要有以下特點(diǎn):

　　1. 電金板與OSP的潤(rùn)濕性相當(dāng)，化金板和浸錫板的潤(rùn)濕性是所有PCB finishing最好的;

　　2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度，但是平整度沒(méi)有化金好;

　　3. 電金主要用于金手指(耐磨)，做焊盤的也多。

　　沉金板的線路板主要有以下特點(diǎn):

　　1、沉金板會(huì)呈金黃色,客戶更滿意。

　　2、沉金板更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良引起客戶投訴。

　　3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“PCB線路板電金和沉金有什么區(qū)別”，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。