隨著人類對于環(huán)境的要求以及環(huán)保的壓力，目前PCB生產過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。有關鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。

　　PCB6層板表面處理工藝

　　1、布線密度不大。焊盤大的話就用噴錫。

　　2、布線密度大。焊盤小的話就用鍍金。

　　3、然后厚度1.6 2.0的都是正常的看你選。

　　雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會發(fā)生巨變。

　　表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。雖然在后續(xù)的組裝中，可以采用強助焊劑除去大多數銅的氧化物，但強助焊劑本身不易去除，因此業(yè)界一般不采用強助焊劑。

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