pcb六層板無(wú)鉛噴錫工藝
六層pcb沉金線路板是由優(yōu)質(zhì)的原材料,采用六層線路壓合而成,表面焊盤采取昂貴的化金處理,比其它工藝的焊接效果更佳,是追求質(zhì)量和效率的用戶好選擇。
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立即咨詢產(chǎn)品參數(shù)
層數(shù): | 六層 | 剛?cè)嵝裕?/td> | 剛性 | 基材: | FR4 |
加工定制: | 是 | 銅箔厚度: | 1/1(OZ) | 成品厚度: | 1.6mm |
打樣價(jià)格: | 800-1200元 | 打樣數(shù)量: | 10PCS起訂 | 打樣交期: | 8-10天 |
表面工藝: | 沉金 | 沉金厚度: | 2邁 | 樣板測(cè)試: | 飛針 |
樣板成型: | CNC | 批量?jī)r(jià)格: | 1200-1500元/平米 | 批量交期: | 12-15天 |
批量測(cè)試: | 電測(cè) | 批量成型: | 模沖/CNC | 運(yùn)輸方式: | 快遞/物流 |
營(yíng)銷方式: | 廠家直銷 | 能否開(kāi)票: | 能 | 運(yùn)費(fèi)說(shuō)明: | 省內(nèi)包郵 |
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
1、可以實(shí)現(xiàn)電路中各個(gè)元器件間的電氣連接,代替復(fù)雜的布線,減少了傳統(tǒng)方式下的接線工作量,簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接、調(diào)試工作。
2、縮小了整機(jī)體積,降低了產(chǎn)品成本,提高了電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。
3、具有良好的一致性,它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),有利于裝備生產(chǎn)的自動(dòng)化和焊接的機(jī)械化,提高了生產(chǎn)率。
4、裝備的部件有好的機(jī)械性能和電氣性能,使電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)單元組合化,使整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制電路板作為一個(gè)備件,便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。
5、交貨快速,為研發(fā)節(jié)省了很多時(shí)間。
細(xì)節(jié)介紹
1、板材
我司目前的基材供應(yīng)商有:建滔、南亞、生益、聯(lián)茂等知名品牌。
板材厚度有:0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是線路板厚度。板厚的公差,一般在板厚的10%左右,這10%主要是因?yàn)橐∽韬?,板上面要沉銅引起。
板材銅厚有:H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6,單位為盎司,完成銅厚可以達(dá)到7盎司。板材的品牌、板厚和銅厚可以根據(jù)產(chǎn)品的需要進(jìn)行選擇。
2、表面處理
表面處理指的是線路板表面采用什么樣的工藝,我司目前有提供:有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、抗氧化(OSP)、電金手指,沉錫等工藝,可以根據(jù)需要進(jìn)行選擇。從焊接性能上來(lái)說(shuō),以上介紹的都沒(méi)有任何問(wèn)題。
沉金的優(yōu)點(diǎn):不易氧化,可長(zhǎng)時(shí)間存放,表面平整,適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機(jī)板)??梢灾貜?fù)多次過(guò)回流焊也不太會(huì)降低其可焊性??梢杂脕?lái)作為COB(Chip On Board)打線的基材。
常見(jiàn)問(wèn)題
問(wèn):六層線路板可以指定壓合PP的厚度嗎?
答:可以的,需要你提供層壓結(jié)構(gòu)圖給我司。
問(wèn):六層線路板設(shè)計(jì)為0.1mm的通孔可以嗎?
答:不可以的,0.1mm屬于激光鉆孔,鉆不了通孔的,機(jī)械鉆孔需要0.15mm及以上。
問(wèn):六層線路板的BGA位的夾線可以設(shè)計(jì)為3mil嗎?能做嗎?
答:可以的,由于BGA沒(méi)有多的空間走線,很多產(chǎn)品都是設(shè)計(jì)的3mil。
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