隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，大家對pcb的表面處理也有了更多的要求，從之前的松香，到現(xiàn)在的噴錫，沉金，金板也已經(jīng)應(yīng)用到了很多產(chǎn)品上，下面小編來詳細(xì)的說一說沉金的好處。

　　pcb廠介紹線路板做成沉金板的優(yōu)點知識

　　1、沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

　　2、沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

　　3、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

　　4、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

　　5、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響。

　　6、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

　　7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

　　通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

　　由于鍍金板存在焊接性差的致命不足，從2008年開始，很多廠商就不生產(chǎn)鍍金板，在實際試用過程中，90%的金板可以用沉金板代替鍍金板，這也是導(dǎo)致放棄鍍金板的直接原因。

　　在用的過程中，因為金的導(dǎo)電性小而被廣泛用在接觸路，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金，沉金是軟金。

　　以上就是pcb廠介紹線路板做成沉金板的七大好處，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。