噴錫(SMOBC&HAL)作為線(xiàn)路板板面處理的一種最為常見(jiàn)的表面涂敷形式，被廣泛地用于線(xiàn)路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶(hù)生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線(xiàn)路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn)。下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　噴錫板介紹

　　噴錫是PCB板在生產(chǎn)制作工序中的一個(gè)步驟和工藝流程，具體來(lái)說(shuō)是把板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋，然后通過(guò)熱風(fēng)切刀將板上多余的焊錫移除。

　　因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類(lèi)物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好。但由于其加工特點(diǎn)，噴錫處理的表面平整度不好，特別是對(duì)于BGA等封裝類(lèi)型的小型電子元器件。

　　由于焊接面積小，如果平整度不佳就可能會(huì)造成短路等問(wèn)題，所以需要平整度較好的工藝來(lái)解決噴錫板這個(gè)問(wèn)題。一般會(huì)選擇化金工藝(注意不是鍍金工藝)，利用化學(xué)置換反應(yīng)的原理和方法進(jìn)行再加工，增加厚度為0.03-0.05um或6um左右的鎳層，提高表面平整度。

　　噴錫板的優(yōu)點(diǎn)

　　1、元器件焊接過(guò)程中濕潤(rùn)度較好，上焊錫更容易。

　　2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

　　3、低成本PCB表面工藝，在整個(gè)制造過(guò)程中保持可焊接性，對(duì)ICT無(wú)負(fù)面的影響。

　　噴錫板的缺點(diǎn)

　　1、板子上下受熱不均，后進(jìn)先出，容易出現(xiàn)板彎板翹的缺陷?

　　2、焊盤(pán)上上錫厚度不均，由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤(pán)的下緣產(chǎn)生錫垂soldersag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象tombstoning?

　　3、板上裸銅上的焊盤(pán)與孔壁和焊錫接觸的時(shí)間較長(zhǎng)，一般大于6秒，銅溶量在焊錫爐增長(zhǎng)較快，銅含量的增加會(huì)直接影響焊盤(pán)的焊錫性，因?yàn)樯傻腎MC合金層厚度太厚，使板子的保存期大大縮短shelflife;

　　4、不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳以及過(guò)小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對(duì)細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

　　使用于雙面SMT工藝時(shí)，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過(guò)了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類(lèi)似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問(wèn)題。

　　隨著技術(shù)的進(jìn)步，業(yè)界現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實(shí)際應(yīng)用較少。目前一些采用OSP工藝和浸金工藝來(lái)代替噴錫工藝;技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝，加上近年來(lái)無(wú)鉛化的趨勢(shì)，噴錫工藝使用受到進(jìn)一步的限制。

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