隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑趨勢發(fā)展，一般PCB生產(chǎn)廠商都存在電鍍夾膜問題，PCB夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢，下面小編來介紹一下PCB生產(chǎn)中夾膜產(chǎn)生的原因及解決方法。

　　pcb生產(chǎn)中夾膜產(chǎn)生的原因

　　1、圖形電鍍電流密度大，鍍銅過厚。

　　2、電流分布不均勻，鍍銅缸長時(shí)間未清洗陽極。

　　3、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。

　　4、抗鍍膜層太薄，電鍍時(shí)因鍍層超出膜厚，形成PCB夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。

　　PCB生產(chǎn)中夾膜的解決方法

　　1、降低圖電電流密度，適當(dāng)延長鍍銅時(shí)間。

　　2、把板電鍍銅厚適當(dāng)加厚，適當(dāng)降低圖電鍍銅密度，相對減少圖形電鍍銅厚度。

　　3、壓板底銅厚由0.5OZ改為1/3OZ底銅壓板。把板電鍍銅厚加厚10Um左右，降低圖電電流密度，減少圖形電鍍銅厚度。

　　4、針對間距<4mil之板采購1.8-2.0mil干膜試用生產(chǎn)。

　　5、其他方案如改排版設(shè)計(jì)、修改補(bǔ)償、移線隙、削孔環(huán)及PAD也可相對減少夾膜的產(chǎn)生。

　　6、降低圖電電流密度，適當(dāng)延長鍍銅時(shí)間。

　　7、增加抗鍍層的厚度

　　選擇合適厚度的干膜，如果是濕膜可以用低網(wǎng)目數(shù)的網(wǎng)版印制，或者通過印制兩次濕膜來增加膜厚度。

　　8、板件圖形分布不均勻，適當(dāng)降低電流密度(1.0~1.5A)電鍍

　　在日常生產(chǎn)中，我們出于要保證產(chǎn)量的原因，因此對電鍍時(shí)間的控制通常是越短越好，所以使用的電流密度一般為1.7~2.4A之間，這樣在孤立區(qū)上得到的電流密度將會是正常區(qū)域的1.5~3.0倍。

　　往往造成孤立區(qū)域上間距小的地方鍍層高度超過膜厚度很多，退膜后出現(xiàn)退膜不凈，嚴(yán)重者便出現(xiàn)線路邊緣夾住抗鍍膜的現(xiàn)象，從而造成夾膜短路，同時(shí)會使得線路上的阻焊厚度偏薄。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于PCB生產(chǎn)中夾膜產(chǎn)生的原因及解決方法，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。