隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品的需求量越來(lái)越大，PCB素有“電子產(chǎn)品之母”的美譽(yù)，幾乎所有的電子產(chǎn)品都離不開(kāi)PCB，電子產(chǎn)品逐漸向著高、精、尖發(fā)展，需求量也越來(lái)越大，工廠也比較多，良莠不齊，價(jià)格也盡不相同，那么湖南八層精密pcb線路板定制加工如何呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　pcb加工能力

　　圖形線路

　　成品外層銅厚 35--140um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度。

　　成品內(nèi)層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬。

　　走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時(shí)，需接受焊盤側(cè)方露銅。

　　有效線路橋 4mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬。

　　鉆孔

　　半孔工藝半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝，孔徑不得小于0.5mm。

　　孔徑(機(jī)器鉆) 0.2mm 機(jī)械鉆孔孔徑0.2mm，條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm。

　　槽孔孔徑(機(jī)器鉆) 0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm。

　　孔徑(鐳射鉆) 0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm。

　　pcb定制優(yōu)勢(shì)

　　品質(zhì)過(guò)硬

　　全程36道工序?qū)訉訖z測(cè)，以保障所生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品通過(guò)美國(guó)UL、ISO9001、TS16949、CQC等產(chǎn)品安全認(rèn)證，雙面板成品合格率>99%，多層板成品良率97.5%。

　　工藝能力

　　層數(shù) 12L 板厚 3.0mm 厚徑比 8:1 銅厚3oz 工作板尺寸 520mm x 650mm 四層板 0.4mm 小孔/焊盤 0.1/0.20mm 小線寬/線距 0.075/0.075mm。

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