隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，最初的單雙面板已經(jīng)不能滿足大部份電子產(chǎn)品的需求，根據(jù)市場(chǎng)的需求，電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越多，也越來(lái)越集成化，需求量也越來(lái)越大，工廠也比較多，良莠不齊，價(jià)格也盡不相同，那么杭州專(zhuān)業(yè)雙面pcb線路板生產(chǎn)定制如何呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　pcb加工能力

　　圖形線路

　　線寬線距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距。

　　網(wǎng)絡(luò)線寬線距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1 OZ)，8/10mil(成品銅厚2 OZ)，10/12mil(成品銅厚3 OZ)。

　　蝕刻字體字寬 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品銅厚1 OZ)，10mil(成品銅厚2 OZ)，12mil(成品銅厚3 OZ)。

　　BGA，邦定焊盤(pán) ≥6mil(0.15mm)。

　　鉆孔

　　半孔工藝半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝，孔徑不得小于0.5mm。

　　孔徑(機(jī)器鉆) 0.2mm 機(jī)械鉆孔孔徑0.2mm，條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm。

　　槽孔孔徑(機(jī)器鉆) 0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm。

　　孔徑(鐳射鉆) 0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm。

　　pcb定制優(yōu)勢(shì)

　　交期穩(wěn)定

　　全程ERP訂單管理生產(chǎn)系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)各項(xiàng)生產(chǎn)環(huán)節(jié)、全線清晰管控、同時(shí)全程對(duì)PCB板進(jìn)行專(zhuān)用儀器測(cè)試，且擁有多條生產(chǎn)線有效保障交期準(zhǔn)時(shí)準(zhǔn)點(diǎn)交付。

　　工藝齊全

　　行業(yè)中少數(shù)配備全套表面處理設(shè)備的企業(yè)，可完全應(yīng)對(duì)沉金，沉銀，沉錫，OSP，噴錫，鍍金，鍍厚金，鍍錫，鍍銀等相關(guān)需求.

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