隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品的需求量越來(lái)越大，PCB素有“電子產(chǎn)品之母”的美譽(yù)，幾乎所有的電子產(chǎn)品都離不開(kāi)PCB，電子產(chǎn)品逐漸向著高、精、尖發(fā)展，需求量也越來(lái)越大，工廠也比較多，良莠不齊，價(jià)格也盡不相同，那么成都多層pcb線路板打樣制作如何呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　pcb加工能力

　　圖形線路

　　成品外層銅厚 35--140um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度。

　　成品內(nèi)層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬。

　　走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤(pán)要求與外型相切時(shí)，需接受焊盤(pán)側(cè)方露銅。

　　有效線路橋 4mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬。

　　工藝

　　抗剝強(qiáng)度 ≥2.0N/cm。

　　阻抗類(lèi)型 單端，差分，共面(單端，差分) 單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐。

　　特殊工藝 樹(shù)脂塞孔、盤(pán)中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評(píng)審才可下線)。

　　pcb定制優(yōu)勢(shì)

　　交期穩(wěn)定

　　全程ERP訂單管理生產(chǎn)系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)各項(xiàng)生產(chǎn)環(huán)節(jié)、全線清晰管控、同時(shí)全程對(duì)PCB板進(jìn)行專用儀器測(cè)試，且擁有多條生產(chǎn)線有效保障交期準(zhǔn)時(shí)準(zhǔn)點(diǎn)交付。

　　工藝齊全

　　行業(yè)中少數(shù)配備全套表面處理設(shè)備的企業(yè)，可完全應(yīng)對(duì)沉金，沉銀，沉錫，OSP，噴錫，鍍金，鍍厚金，鍍錫，鍍銀等相關(guān)需求.

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