產(chǎn)品參數(shù)

　　做阻抗的好處

　　1、PCB線路(板底)要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

　　2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫(或化學(xué)鍍，或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運(yùn)行。

　　3、PCB線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中最容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)鍍錫層最大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

　　4、PCB線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真，導(dǎo)致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。

　　工藝流程

　　下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

　　常見問題

　　問：阻抗板有哪些類型?

　　答：特性阻抗、差動(dòng)阻抗、奇模阻抗、偶模阻抗、共模阻抗，五種類型。

　　問：電阻與阻抗有什么區(qū)別

　　答：在直流電路中電流傳送時(shí)所遭過導(dǎo)體的阻力稱之為電阻。單位是歐姆﹐由于歐姆定律I=U/R可知﹐電阻與電壓成正比﹐與電流強(qiáng)度成反比﹐與導(dǎo)線長(zhǎng)成正比﹐與截面積成反比。 

　　問：影響阻抗的因素有哪些?

　　答：影響阻抗的因素有：1、介電常數(shù):由原物料決定。(板材、半固化片)  2、線路厚度(T):由原物料決定和制程能力決定。3、線路寬度(w):由客戶設(shè)計(jì)原稿和制程能力決定。  4、介質(zhì)厚度(H):由客戶設(shè)計(jì)原稿和制程能力及原物料決定。