產(chǎn)品參數(shù)

　　多層pcb優(yōu)點(diǎn)

　　1.節(jié)省面積，裝配密度高。

　　2.減少整體重量和外部接線。

　　3.靈活的設(shè)計(jì)，更大的布線空間。

　　4.滿足EMC和型號(hào)完整性性能要求。

　　多層pcb缺點(diǎn)

　　1.加工成本高(特殊生產(chǎn)設(shè)備)。

　　2.產(chǎn)品周期長(zhǎng)。

　　3.設(shè)計(jì)工具很貴。

　　4.試驗(yàn)方法要求高。

　　5.維修很困難。

　　細(xì)節(jié)介紹

　　1、板材

　　我司目前的基材供應(yīng)商有：建滔、南亞、生益、聯(lián)茂等知名品牌。

　　板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是線路板厚度。板厚的公差，一般在板厚的10%左右，這10%主要是因?yàn)橐∽韬?，板上面要沉銅引起。

　　板材銅厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，單位為盎司，完成銅厚可以達(dá)到7盎司。板材的品牌、板厚和銅厚可以根據(jù)產(chǎn)品的需要進(jìn)行選擇。

　　2、表面處理

　　表面處理指的是線路板表面采用什么樣的工藝，我司目前有提供：有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、抗氧化(OSP)、電金手指，沉錫等工藝，可以根據(jù)需要進(jìn)行選擇。從焊接性能上來(lái)說(shuō)，以上介紹的都沒(méi)有任何問(wèn)題。

　　無(wú)鉛噴錫優(yōu)點(diǎn)：

　　1、元器件焊接過(guò)程中濕潤(rùn)度較好，上焊錫更容易。

　　2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

　　無(wú)鉛噴錫缺點(diǎn)：

　　不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳以及過(guò)小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB廠家加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對(duì)細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

　　使用于雙面SMT工藝時(shí)，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過(guò)了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類(lèi)似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問(wèn)題。