PCB半孔板的特點(diǎn)：

　　隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展,高密度多功能小型化已經(jīng)成為發(fā)展方向。印制電路板上的組件正以幾何指數(shù)增加，而線路板尺寸卻不斷減小，常需要搭配一些小載板。如果用焊料將小載板的圓孔焊接于母電路板的話，由于圓孔體積較大，有虛焊問題，使得子、母印刷電路板無法很好的電性連接，于是出現(xiàn)了金屬化半孔板PCB. 金屬化半孔板PCB特點(diǎn)為：個(gè)體比較小,單元邊有整排金屬化半孔，作為一個(gè)母板的子板，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。

　　金屬化半孔板PCB加工難點(diǎn)：

　　金屬化半孔板PCB在成型后的孔壁銅皮黑起、毛刺殘倒、偏位一直是各PCB廠在成型工序中的一個(gè)難題。尤其是整排的關(guān)似郵票孔一樣的半孔，孔徑0.6mm左右，孔壁間距0.45mm，外層圖形間距2mm，由于間距非常小極易因銅皮導(dǎo)致短路。

　　一般的金屬化半孔板PCB成型的加工方式有數(shù)控銑機(jī)鑼板、機(jī)械沖床沖切、VCUT切割等方式，這些加工方法在去掉不需要部分孔制銅時(shí)，不可連免的會(huì)導(dǎo)致余下部分PTH孔的斷面上殘留下銅絲、毛刺，嚴(yán)重的甚全有孔壁銅皮翹起、剝亮現(xiàn)象。另一方面，金屬化半孔在成型時(shí)，因PCB漲縮、鉆孔孔位精度、成型精度影響，導(dǎo)致在成型加工時(shí)，同一單元左右兩邊殘留半孔大小偏差大，這給客戶焊接裝配帶來極大困擾。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“PCB半孔板的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些”，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。