PCB板翹曲造成的原因有很多，概括來(lái)說(shuō)是由于PCB各種原材料和半成品的熱膨脹(或CTE)不匹配、熱壓下樹(shù)脂流動(dòng)與固化反應(yīng)、玻璃布或或生產(chǎn)過(guò)程中材料的拉伸與裁剪，各種濕熱處理等形成的熱應(yīng)力及機(jī)械應(yīng)力等引起的。

　　pcb板翹曲的原因

　　PCB板材質(zhì)對(duì)PCB的翹曲有一定的影響，首先板材本身的平整度很顯然會(huì)影響成品的平整度，如果因?yàn)榇娣挪划?dāng)，PCB板材質(zhì)本身就翹曲，那成品更加不用說(shuō)了;其次板材本身選用的材質(zhì)也會(huì)有影響，比如說(shuō)選用的玻璃布質(zhì)量及其張力均勻性，是否有弓緯、斜緯等等。這一系列都的材質(zhì)問(wèn)題都會(huì)影響到成品后續(xù)的濕熱處理后PCB的平整度。

　　PCB板材質(zhì)分有機(jī)材質(zhì)和無(wú)機(jī)材質(zhì)，有機(jī)材質(zhì)包括：玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、Polyimide、BT/Epoxy等，而無(wú)機(jī)材質(zhì)包括：Copper-invar-copper、陶瓷等。另外耐燃性板材有:FR-1、FR-2、FR-3，(以上三種皆為紙質(zhì)基板)及FR-5( 環(huán)氧樹(shù)脂，CEM-1紙質(zhì)纖維(一般白色)為單層板、復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂銅箔基板CEM-2至5。詳細(xì)的如耐熱性，TG值，剝離強(qiáng)度等等對(duì)應(yīng)的板材技術(shù)資料及規(guī)格書(shū)里面寫(xiě)得都很詳細(xì)。

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