過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。 從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。下面小編來(lái)詳細(xì)的介紹一下什么是pcb過(guò)孔及pcb設(shè)計(jì)中過(guò)孔的四種處理方式。

　　pcb過(guò)孔知識(shí)

　　1、過(guò)孔是印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)的一部分，過(guò)孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個(gè)過(guò)孔由三部分組成：孔、孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)、POWER層隔離區(qū)。過(guò)孔的制作：在過(guò)孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用于聯(lián)通中間各層的銅箔，過(guò)孔的上下兩面做成焊盤(pán)狀，直接線路相通(或也可不連)。

　　2、過(guò)孔一般分為三類(lèi)：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面，具有一定深度(孔徑和孔深按一定的比率)，用于表層線路和內(nèi)層線路的連接。埋孔——在電路板內(nèi)層的連接孔(電路板表面看不到)。通孔——穿過(guò)整個(gè)電路板，一般做元件的定位安裝用。

　　3、在一般的PCB設(shè)計(jì)中，由于過(guò)孔的寄生電容和寄生電感對(duì)其影響較小，所以在1至4層PCB的過(guò)孔設(shè)計(jì)，通常選用0.36mm(孔徑)/0.61mm(焊盤(pán))/1.02mm(POWER隔離區(qū))的過(guò)孔。對(duì)特殊要求的信號(hào)線，如電源線、地線等，一般用0.41mm/0.81mm/1.32mm的過(guò)孔。

　　pcb設(shè)計(jì)中過(guò)孔的處理方式

　　孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔和電鍍等工藝技術(shù)的限制?？自叫。@孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置;且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。

　　因此綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，我們需要考慮以下問(wèn)題：

　　1、全通過(guò)孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm(8mil)及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

　　2、BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。用到埋盲孔的時(shí)候一般采用一階盲孔即可(TOP層-L2層或BOTTOM-負(fù)L2)，過(guò)孔內(nèi)徑一般為0.1mm(4mil)，外徑為0.25mm(10mil)。

　　3、過(guò)孔不能放置在小于0402電阻容焊盤(pán)大小的焊盤(pán)上;理論上放置在焊盤(pán)上引線電感小，但是生產(chǎn)的時(shí)候，錫膏容易進(jìn)去過(guò)孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來(lái)的現(xiàn)象(‘立碑’現(xiàn)象)。一般推薦間距為4-8mil。

　　4、過(guò)孔與過(guò)孔之間的間距不宜過(guò)近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

　　以上就是小編整理的關(guān)于什么是pcb過(guò)孔和pcb設(shè)計(jì)中過(guò)孔的四種處理方式，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專(zhuān)業(yè)的人員為您解答。