隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。那么，用高TG線路板究竟有哪些主要特性呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　高Tg線路板的基本含義

　　高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)，基板就會(huì)由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō)， Tg是基材保持剛性的最高溫度( ℃) 。

　　也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了。

　　高Tg線路板的主要特性

　　一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃。通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg 印制板。

　　基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg被更為廣泛的應(yīng)用。

　　所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別： 同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于什么是高TG線路板和高TG線路板的主要特性有哪些，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。