金手指分類：常規(guī)金手指(齊平手指) 、長(zhǎng)短金手指(即不平整金手指) 、分段金手指(間斷金手指)。

　　1.常規(guī)金手指(齊平手指)：位于板邊位置整齊排列相同長(zhǎng)度，寬度的長(zhǎng)方形焊盤。下圖為：網(wǎng)卡，顯卡等類型的實(shí)物，金手指較多。 部分小板金手指較少。

　　2.長(zhǎng)短金手指(即不平整金手指)：位于板邊位置長(zhǎng)度不一的長(zhǎng)方形焊盤　　3.分段金手指(間斷金手指)：位于板邊位置長(zhǎng)度不一的長(zhǎng)方形焊盤，并前段斷開。

　　無(wú)字符框及標(biāo)示，常規(guī)為阻焊層開通窗。多數(shù)外形有凹槽。金手指部分凸出板邊，或者靠近板邊。有的板兩端均有金手指。正常金手指兩面均有，部分pcb板只有單面金手指。有的金手指單根較寬等特點(diǎn)。

　　PCB金手指工藝是怎樣的?

　　目前常用的金手指鍍金工藝主要有以下兩種：

　　一種是從金手指端頭引線，作為鍍金導(dǎo)線，鍍金完成后通過(guò)銑外形或蝕刻的方式將引線去除。但是，該種工藝制作出來(lái)的產(chǎn)品，其金手指周圍會(huì)有引線殘留，導(dǎo)致露銅，無(wú)法滿足不允許露銅的要求。

　　另一種是不從金手指上引線，而是從和金手指相連接的電路板內(nèi)層或外層線路上引線，實(shí)現(xiàn)金手指鍍金，從而避免在金手指周圍露銅。但是，在電路板內(nèi)線路密度很高，線路非常細(xì)密時(shí)，采用該種工藝可能無(wú)法在線路層中作出引線;而且，該種工藝對(duì)于孤立金手指(即金手指與線路無(wú)連接)無(wú)能為力。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“PCB金手指工藝流程介紹”，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。